龙玺精密精心筛选的二手 ASM PLASMA III 等离子清洗机，凭借卓越的性能与精准的工艺控制能力，在半导体制造及材料表面处理领域表现出色。现面向行业诚意转让，以下为设备的核心优势与专业参数详解：

一、核心技术参数

真空系统：配备高性能真空泵组，极限真空度可达 1×10⁻⁴ mbar，能快速抽至工艺所需真空环境，确保等离子反应稳定进行；工作真空范围在 0.1 - 100 mbar，适配多种工艺需求。射频电源：采用 13.56MHz 射频电源，功率输出范围 50 - 1000W，可精准调节等离子体密度和能量，满足不同材料表面处理要求。气体控制系统：支持多路气体输入（如 Ar、O₂、N₂等），配备高精度质量流量控制器，气体流量控制精度达 ±1%，实现工艺气体的精确配比与稳定供给。反应腔室：腔室内部容积适配半导体常用晶圆尺寸，内壁采用耐腐蚀材质，有效延长设备使用寿命，且便于清洁维护，降低工艺污染风险。

二、设备性能优势

处理效果优异：通过精准控制等离子体参数，能有效去除材料表面的有机物、氧化物及颗粒污染物，提升表面活性与附着力，处理均匀性达 95% 以上 。工艺灵活性高：可根据不同工艺需求，灵活调整气体种类、流量、射频功率及真空度，实现刻蚀、清洗、活化等多种功能，适配半导体封装、晶圆键合、PCB 制造等多元场景。稳定性强：设备采用成熟的控制系统，具备完善的故障监测与报警功能，运行稳定可靠，减少停机维护频率。

三、多元应用场景

半导体制造：适用于晶圆表面清洗、光刻胶灰化、引线键合前处理等工艺，有效提升芯片制造良率。电子封装：在芯片封装环节，可对封装基板、引线框架等进行表面处理，增强材料间结合力，保障封装可靠性。材料表面改性：对塑料、金属、陶瓷等材料进行表面活化处理，改善材料表面亲水性、粘结性，拓展材料应用范围。

该二手 ASM PLASMA III 等离子清洗机经专业团队检测维护，品质可靠。若您对设备感兴趣，欢迎进一步了解详情。

#等离子清洗机#等离子#半导体设备#ASM#